晶圓sap系統(tǒng) 芯片企業(yè)sap系統(tǒng) 哲訊智能科技sap實施公司
半導體制造行業(yè)痛點
1、產(chǎn)品頻繁升級換代造成生產(chǎn)用料變動大，容易產(chǎn)生呆滯料;
2、產(chǎn)品種類多、返工頻繁，成本核算較為復雜；
3、產(chǎn)品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；
4、客戶需求不容易掌握，交期短，插單現(xiàn)象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產(chǎn)品供選擇；
5、某些主零件交期長，需根據(jù)市場預測提前購買或保持一定的庫存;
6、售后服務(wù)需求,需批號所有物流環(huán)節(jié)和生產(chǎn)環(huán)節(jié);
通過sap半導體行業(yè)方案系統(tǒng)給企業(yè)帶來的價值:
1、流程優(yōu)化，管理模式升級為以業(yè)務(wù)流程為導向的自動化管理模式;
2、混亂的委外生產(chǎn)得到加強，了公司整體生產(chǎn)進度與產(chǎn)品質(zhì)量，客戶響應(yīng)更為迅速;
3、建立了系統(tǒng)化的簡單嚴格的審批機制，使各部門權(quán)責分明，管理透明化;
4、完善的研發(fā)管理體系，讓研發(fā)管理得到規(guī)范;
5、動態(tài)警報和提醒加強了事前防范和異常管理，堵塞了管理漏洞，避免了類似發(fā)錯貨不及時發(fā)貨、以及客戶大量超期欠款的現(xiàn)象;
6、***的圖形化數(shù)據(jù)分析報表，使公司層目前都可以隨地掌握公司的業(yè)務(wù)狀況、庫存狀況、生產(chǎn)狀況、企業(yè)成為透明實時企業(yè)，管理決策更及時，更準確。
半導體制造行業(yè)erp的主要模塊
1、生產(chǎn)管理預測
充分考慮歷史銷售數(shù)據(jù)、安全庫存給出生產(chǎn)預測數(shù)據(jù)，通過后續(xù)的物料需求計劃分析采購需求建議，避免采購周期較長的物料出產(chǎn)缺料情況(此功能適合于按庫存?zhèn)湄?
2、領(lǐng)用料管理
除提供按批領(lǐng)料，按工序，按倉庫，按料件特性等不同的領(lǐng)料方式外，還可支持電子業(yè)經(jīng)常使用的倒扣料以及現(xiàn)場倉庫管理。針對電子業(yè)的特性，sap bussiness one還提供合并領(lǐng)料的功能，降低了倉管人員的勞動強度。
3、物料清單(bom)管理
方便錄入bom信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數(shù)據(jù)。有時客戶對同一型號產(chǎn)品有不同的零件選擇，如同一款手機可以選擇不同顏色的外殼等。針對電子業(yè)中存在大量通用的元器件組或雷同的設(shè)計部分，sap bussiness one還提供模板bom功能，可的簡化設(shè)計部門的設(shè)計、變更工作。
4、呆滯料管理
提供呆滯表報表查詢功能，即可查看到呆滯的賬期，是否已過期，并可到采購供應(yīng)商信息;
5、完整的盤點管理功能
具備完整的盤點管理功能，可按倉庫、批號、料件類別等進行：定期盤點，循環(huán)盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。
6、倉儲條碼管理
通過用一維或者rfid電子標簽，來實現(xiàn)物料出入庫采集作業(yè)。對于具備使用agv小車條件的企業(yè)，可以將智能設(shè)備貫穿整個物流環(huán)節(jié)，將產(chǎn)品實現(xiàn)數(shù)據(jù)化、智能化
7、批號和序號管理
對于銷售出去的產(chǎn)品，在維修管理中，sap提供了序號管理，當有產(chǎn)品發(fā)生問題時，可詳實記錄維修狀況并可該產(chǎn)品的原始生產(chǎn)狀況和原始用料。并反過來查找到該產(chǎn)品的同批次產(chǎn)品，以及這些產(chǎn)品的銷售或庫存狀況。
8、mrp模擬功能
系統(tǒng)按照各種mrp相關(guān)資料，如bom(產(chǎn)品物料清單)、損耗率、替代料、bom中材料生失效日期、采購提前期，檢驗時間、小購買量、包裝量等，再考慮需求信息以及供給信息自動產(chǎn)生生產(chǎn)計劃和采購計劃。sap提供多版本mrp模擬的功能，并進行版本間比較，使用戶能做出更合適的計劃。
9、成本精細化管理
半導體制造行業(yè)erp解決方案對從銷售到研發(fā)，從采購到生產(chǎn)，從入庫到出庫等業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)進行有效監(jiān)控，幫助企業(yè)獲取精細化成本信息，有效節(jié)省并控制經(jīng)營成本，將更多的資金運用于產(chǎn)品研發(fā)及擴大經(jīng)營等環(huán)節(jié)。
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