一、鍍金觸點(diǎn)的原理及特點(diǎn)
鍍金觸點(diǎn)是將黃銅等導(dǎo)電材質(zhì)的觸點(diǎn)表面鍍一層金屬，以提升其導(dǎo)電性和抗氧化性。相較于其他材質(zhì)的觸點(diǎn)，鍍金觸點(diǎn)具有以下特點(diǎn)：
1. 鍍金層具有較好的保護(hù)性，能夠減緩金屬的氧化腐蝕；
2. 鍍金層導(dǎo)電性好，可減小觸點(diǎn)表面接觸電阻；
3. 鍍金層具有良好的可焊性和可插性，有利于加工和維護(hù)。
二、鍍金觸點(diǎn)接觸電阻大的原因
然而，鍍金觸點(diǎn)的接觸電阻卻往往較大，這主要是由以下四個(gè)方面的因素導(dǎo)致的：
1. 沒有合適的接觸壓力：金屬材質(zhì)的觸點(diǎn)表面會(huì)因氧化而降低導(dǎo)電性，如果沒有足夠的接觸壓力，觸點(diǎn)表面氧化物便會(huì)影響到觸點(diǎn)之間的電流傳遞。因此，對(duì)于鍍金觸點(diǎn)的設(shè)計(jì)，需要合理設(shè)置接觸壓力；
2. 鍍金層太薄：如果鍍金層過薄，則無法達(dá)到減小觸點(diǎn)表面接觸電阻的效果。一般來說，鍍金觸點(diǎn)的鍍層厚度應(yīng)該在30微米及以上，否則就會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過大；
3. 鍍金層質(zhì)量不好：如果金屬表面的清潔不夠，或者電鍍工藝不佳，就會(huì)導(dǎo)致鍍金層質(zhì)量不好，從而影響到觸點(diǎn)的導(dǎo)電性能；
4. 合金化現(xiàn)象：金屬材質(zhì)在長(zhǎng)時(shí)間使用過程中，會(huì)發(fā)生與周圍環(huán)境的化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生合金化現(xiàn)象。如果材質(zhì)的成分不夠均勻，就會(huì)產(chǎn)生接觸電阻增大的情況。
三、如何減小鍍金觸點(diǎn)的接觸電阻
要減小鍍金觸點(diǎn)的接觸電阻，需要從以下幾個(gè)方面入手：
1. 合理設(shè)計(jì)接觸壓力：根據(jù)設(shè)計(jì)要求和實(shí)際情況，合理設(shè)置接觸壓力，不應(yīng)該過大或過小；
2. 選擇厚度合適的鍍金層：在鍍金觸點(diǎn)的生產(chǎn)過程中，應(yīng)嚴(yán)格控制鍍金層的厚度，以保證其導(dǎo)電性能；
3. 保證清潔和鍍金工藝：生產(chǎn)過程中要保證金屬表面的清潔度和鍍金過程的工藝，以保證鍍金層質(zhì)量；
4. 使用均勻的材質(zhì)：在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中，應(yīng)盡可能選擇均勻的金屬材質(zhì)，以減少合金化現(xiàn)象的發(fā)生。
雖然鍍金觸點(diǎn)具有良好的導(dǎo)電性等特點(diǎn)，但其接觸電阻卻較大，主要是由于接觸壓力不合理、鍍金層過薄、鍍金層質(zhì)量不好、合金化現(xiàn)象等因素造成的。為了減小鍍金觸點(diǎn)的接觸電阻，需要在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中，針對(duì)這些因素進(jìn)行合理控制，以提高鍍金觸點(diǎn)的導(dǎo)電性能。
