PEEK（聚醚醚酮 Polyetheretherketone）是一種高性能的工程塑料，以其耐高溫、耐磨性、尺寸穩(wěn)定性、低釋氣性和低吸濕性等特性，在電子半導(dǎo)體、光伏及液晶光電工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

PEEK晶片夾作為其中的一種應(yīng)用，具有以下特點(diǎn)：

1. 耐高溫：PEEK晶片夾能夠在高達(dá)260℃的溫度下長(zhǎng)期使用，并保持較高的強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性。

2. 耐磨性：PEEK材質(zhì)具有高機(jī)械強(qiáng)度和良好的抗磨損性，適合在無(wú)鉛焊接等高溫工藝中使用。

3. 尺寸穩(wěn)定性：PEEK晶片夾的熱膨脹系數(shù)較低，確保了在溫度變化下尺寸的嚴(yán)格控制。

4. 低釋氣性：減少了在高純度要求的應(yīng)用中的污染，提高了配件的可靠性。

5. 低吸濕性：有助于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能，對(duì)電子工業(yè)尤為重要。

PEEK晶片夾因其這些特性，被用于夾取晶圓、硅片等半導(dǎo)體材料，在使用過程中不會(huì)對(duì)材料表面產(chǎn)生劃痕或殘留物，從而提高了半導(dǎo)體材料的表面潔凈度。此外，PEEK材料的可回收性也符合半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)環(huán)保和綠色制造的需求。