TJ單晶硅 純硅片 硅晶圓異形切割 微小孔加工激光打孔

硅片激光切割設(shè)備的特點：

·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護：整機采用國際標準模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

·專用控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率。

硅片的分類：

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。

硅片加工的具體加工內(nèi)容

承接0.05mm-2mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、異形切割、盲孔盲槽定制。

應(yīng)用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、異形加工，微小孔，打孔加工）。

我公司有數(shù)臺激光機可以大批量完成訂單，無論客戶單量大小，我們都以好的質(zhì)量，好的服務(wù)來對待客戶。"想客戶所想，急客戶所急"是我公司的服務(wù)宗旨。

華諾激光歡迎新老顧客蒞臨指導(dǎo)，華諾梁工竭誠為您服務(wù)！