| 規(guī) 格：HS-Phys-IRis |
型 號：HS-Phys-IRis |
數(shù) 量：1 |
| 品 牌：合能陽光 |
包 裝：運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn) |
價 格：面議 |
HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統(tǒng)專門用于包括硅材料等半導(dǎo)體晶圓及晶環(huán)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)晶圓內(nèi)部的機(jī)械隱裂等肉眼無法觀測的內(nèi)部缺陷，其檢測直徑可達(dá)420mm。產(chǎn)品特點(diǎn) ■ 直徑達(dá)420mm、厚度達(dá)30mm的晶圓檢查 ■ 100μm分辨率下的紅外隱裂檢測 ■ 紅外透射測量 ■ .特殊設(shè)計(jì)的帶金鏡的紅外光源 ■ 具有類似顯微鏡的手動控制。 ■ 伺服驅(qū)動軸是可選的。 ■ 框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面陽極氧化 ■ 旋轉(zhuǎn)臺采用雙軸承，確保長期使用的耐久性。 ■ 可使用設(shè)定輪手動調(diào)焦，手動旋轉(zhuǎn)測試臺 ■ InGaAs冷卻紅外傳感器，晶片表面18x20mm檢測區(qū)域 ■ 具有參數(shù)設(shè)置、快照和實(shí)時視頻錄制功能 ■ 直流供電，紅外光源穩(wěn)定，可手動改變亮度 ■ 使用耐用組件和低成本耗材，可降低運(yùn)行成本
技術(shù)指標(biāo)： ■ 主要探測：半導(dǎo)體級硅晶片/環(huán)，光伏硅片，碳化硅晶片，藍(lán)寶石晶片等半導(dǎo)體晶片/環(huán) ■ 晶圓直徑達(dá)420mm，厚度達(dá)30mm ■測量技術(shù)：紅外透射成像 ■采集：伺服驅(qū)動樣本加載，伺服驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，手動聚焦。晶圓邊緣的實(shí)時圖像或自動圓掃描 ■成像系統(tǒng)：0.1毫米分辨率的近紅外InGaAs探測器 ■高靈敏度溫控FPA ■照明：鹵素?zé)襞荩瑤в刑厥庠O(shè)計(jì)的電容器、金鏡和長程過濾 ■攝像頭控制：由Phys MetroStation軟件環(huán)境控制 ■合規(guī)：CE、RoH 
典型用戶 聯(lián)電、綠能科技、臺積電等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)
|
