| 規 格：點 |
型 號：JIT |
數 量：100000 |
| 品 牌：英特麗 |
包 裝：珍珠棉 |
價 格：面議 |
在進行PCBA波峰焊之前，PCBA廠家總結出以下結論：
1、制造環境和PCB存放時間。
制造環境對電子組件的焊接質量有很大影響。在制造環境中的高濕度，長時間的PCB包裝和開封后進行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產，或者在PCB貼片、插裝的一段時間后進行PCBA波峰焊，這些因素都可能產生錫珠在PCBA波峰焊過程中。
2、PCB電阻焊材料及生產質量。
PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會導致焊珠的附著，從而導致焊球的產生。
3、正確選擇助焊劑。
焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。
一般的低固含量，免清洗助焊劑容易形成焊球，當底面的SMD元件需要雙PCBA波峰焊時，這是因為這些添加劑的設計目的不是要長時間使用。如果噴涂在PCB上的助焊劑在初個波峰之后已經用完，則在二個波峰之后無助焊劑，因此它無法發揮助焊劑的功能并助于減少錫球。減少焊球數量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長時間熱量的助焊劑。 江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。 公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。
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