HVA 高真空閘閥應(yīng)用于 E-Beam 鍍膜機

E-Beam 電子束蒸發(fā)鍍膜機用于在半導體, 光學, 超導材料等行業(yè)的研究與生產(chǎn), 比如基片蒸發(fā)沉積金屬, 導電薄膜, 半導體薄膜, 鐵電薄膜, 光學薄膜和介質(zhì)材料.

E-Beam 鍍膜機設(shè)備組成: 系統(tǒng)主要由蒸發(fā)室, 電子槍, 進樣室 (可選) , 旋轉(zhuǎn)基片加熱臺, 工作氣路, 抽氣系統(tǒng), 真空測量, 電控系統(tǒng)及安裝機臺等部分組成.
基片在做實驗前一般需要做鍍前預處理, 鍍前預處理的目的是為了得到干凈新鮮的金屬表面, 為后獲得高質(zhì)量鍍層作準備, 要進行脫脂, 去銹蝕, 去灰塵等工作, 也有客戶在 LOADLOCK 腔進行射頻反應(yīng)清洗, 通過使用上海伯東 KRI 離子源將基片的表層打掉, 得到更光滑和均勻的表面.

HVA 高真空閘閥應(yīng)用
科研用鍍膜機的基片尺寸在 4”和6”大小, 本底真空度要求達到 5*10-7mbar或 5*10-8mbar, 通過使用高真空閥門對 LOADLOCK 與主腔間進行真空隔離, 一方面不會污染基片, 另一方面也使主腔更好的維持真空, 對于多腔室聯(lián)用的系統(tǒng), 同腔室的隔離更為關(guān)鍵, 而且要保證閥門的足夠密封, 穩(wěn)定可靠才行. 上海伯東是美國 HVA 真空閥門中國總代理.

上圖為美國 HVA 真空閘閥應(yīng)用于某知名品牌 Sputtering + E-Beam  PVD 聯(lián)用系統(tǒng), 閥門安裝在分子泵口便于泵的檢修,同時外系統(tǒng)停機時不破壞系統(tǒng)真空, 只要對泵內(nèi)部進行破真空即可.

上海伯東美國 HVA 高真空閘閥 11000 系列產(chǎn)品
尺寸范圍: 0.625”-24”ID ( DN 16mm-DN 600mm)
接口類型: CF(英制) / ANSI / KF / ISO-F / CF(公制 )/ JIS / ISO-K多種接口可選
對于氣動規(guī)格, 電磁閥可選: 24VDC, 120VAC, 220VAC, 24VAC


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