PEEK 板材的熱變形溫度因測試負荷不同而有差異：在 負荷下約為 143℃， 負荷下可達 260℃。這一特性與其分子結構密切相關，剛性苯環(huán)與柔性醚鍵形成穩(wěn)定結晶網絡，30%-45% 的結晶度增強了分子間作用力，使其高溫下仍保持力學穩(wěn)定性。

該特性使其適用于多領域：航空航天、汽車發(fā)動機艙等中高溫（100-200℃）且有負荷的環(huán)境；醫(yī)療領域可耐受 134℃高溫消毒；電子行業(yè)能應對近 200℃短期工況。

實際應用需結合負荷：高負荷場景溫度不超 143℃，低負荷可接近 260℃使用。相比 ABS（約 90℃）、PA66（約 150℃），其高溫穩(wěn)定性更突出，是高溫高負荷環(huán)境的優(yōu)選材料。